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時報【呂淑美整理】

今年許多干擾因素將消除,包括庫存調整、三星搶單、高通晶片過熱等問題,然而,中國半導體業崛起,對台灣半導體產業將造成一波優勝劣敗的淘汰賽,此外,摩爾定律失效,晶圓廠積極向下整合高階封裝,亦將造成產業生態的質變,因此今年將是充滿危機的一年,也是充滿機會的一年。

在此趨勢下,今年具有四大投資主軸,分別為:InFO封裝、IOT應用、紫光入股題材,以及國內封測整併等。首選個股為台積電(2330)(目標價150元)、日月光(2311)(目標價45元)、矽品(2325)(目標價54元),以及弘塑(3131)(目標價265元)。

InFO改變產業生態,台積電及濕製程設備受惠,不利低階封裝及IC載板。

InFO封裝的出現,對半導體產業生態的影響涵蓋四個面向:

(1)晶圓代工受惠:台積電可望取得Ap

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ple A10大比例或全部份額。

(2)封裝廠些微受害:InFO封裝將取代部分Flip-Chip高階封裝市場,但未來日月光/矽品朝向TSV/Silicon interposer/Fan-out發展仍有可為。

(3)IC載板受害最深:InFO及WL

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CSP等封裝形式可省去IC載板。

(4)濕製程設備受惠最大:InFO封裝採用更多濕製程道數,對相關設備需求倍增。

在整併狂潮下,IC客戶將大

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者恆大。

2015年半導體發生整併狂潮,發生的源頭除了國際IC整自行整併外,主要係中國半導體業策略性向外整併。影響所及,未來IC設計的客戶數量將變少,但單一客戶規模變大,且部分上游IC客戶將具有中資色彩。在此趨勢下,台廠勝出的關鍵主要有三個方向:

(1)具有高階製程技術及規模效益的一線廠。

(2)順應IOT布局



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的公司。

(3)與中資

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合作的公司。2016年四大投資主軸為:InFO封裝、IOT應用、紫光入股題材,以及國內封測整併等,首選個股為:台積電、日月光、矽品及弘塑。

台積電在16nm/10nm高階製程、先進封裝InFO,以及IOT低功耗產品等,均具有領先地位,除了可望反轉今年與三星競爭上的劣勢,且不受紅色供應鏈影響;弘塑濕製程設備成長趨勢明確,主要係InFO濕製程處理道數增加、中國加速擴充高階封裝產能,以及Bumping存在供不應求缺口等,均將帶動濕製程設備;日月光與矽品整併可能性極高,有助日月光及矽品評價上調。
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